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半導体製造プロセスと材料 / 大見忠弘監修
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
(CMCテクニカルライブラリー ; 205)

Publisher 東京 : シーエムシー出版
Year 2005.10
Edition 普及版
Authors 大見, 忠弘(1939-) <オオミ, タダヒロ>

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Library Main Building 3rd fl. (Books in Japanese)
5400:819 111002542G
4882318660

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Material Type Books
Size v, 274p ; 21cm
Other titles title page title:Process and materials of semiconductor equipment
original title:新しい半導体製造プロセスと材料
Notes 初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料
参考文献あり
Subjects BSH:半導体
Classification NDC8:549.8
NDC9:549.8
Language Japanese
ID 1000637678
ISBN 4882318660
NCID BA7423115X WCLINK

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